Sistema de monitoreo de moldeo por inyección

Ventajas de uso

Avanzar en la gestión de la calidad del moldeo mediante el monitoreo multivariable combinado

Es posible realizar análisis avanzados al incorporar, además de la presión de la resina dentro del molde, la temperatura de la resina, la temperatura superficial del molde y la apertura del molde, la información de equipos de medición de otros fabricantes y de la máquina de moldeo por inyección, todo ello a través de señales de voltaje analógicas y sincronizando los datos en el mismo eje temporal. Asimismo, al establecer un marco de monitoreo en la forma de onda de referencia obtenida durante la producción de piezas buenas, se puede emitir una señal de alarma cuando una forma de onda se desvía de dicho marco, por lo que el sistema puede utilizarse para la supervisión de defectos en la producción en masa.

• Monitoreo simultáneo en hasta 24 puntos

  El MVS08 permite medir hasta 8 parámetros diferentes, como presión de la resina, temperatura de la resina, temperatura superficial del molde y apertura del molde, con un solo equipo. Además, al conectar hasta tres unidades adicionales, es posible medir en tiempo real hasta un total de 24 puntos. Esto proporciona una solución flexible para casos en los que se requiere la medición en múltiples puntos, como la instalación de varios sensores en cada cavidad de un molde de múltiples cavidades.

  Función autónoma ideal para la producción en masa

  Es posible guardar hasta 10 configuraciones de medición en la propia unidad del amplificador, lo que permite cambiar las condiciones de medición directamente desde el amplificador sin necesidad de utilizar una PC. Además, al conectar una memoria USB al amplificador, los datos de medición se guardan automáticamente, por lo que es posible registrar información durante largos periodos sin necesidad de una PC para el almacenamiento.

  

Características

Al utilizar el sistema de monitoreo para moldeo por inyección, es posible conectar sensores de presión, sensores de temperatura de la resina, sensores de temperatura superficial del molde y sensores para medir la apertura del molde, y así recopilar diversos datos de medición. Además, se pueden integrar los datos de equipos de medición de otros fabricantes y de la propia máquina de moldeo por inyección.
El sistema también cuenta con una línea exclusiva de sensores de presión directos que utilizan el efecto piezoeléctrico de cuarzo.
Mediante el monitoreo combinado de múltiples variables, se pueden verificar las correlaciones entre los diferentes elementos de medición, determinar las condiciones iniciales para iniciar la producción bajo diferentes entornos y supervisar los defectos en la producción en masa, lo que permite una amplia variedad de aplicaciones.

• Forma de onda de medición mostrada por el sistema de monitoreo de moldeo por inyección.

  

Tipos de amplificadores y sensores de instrumentación

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  Sistema de monitoreo de moldeo por inyección
  MVS08

  • Además de la presión de la resina, la temperatura de la resina, la temperatura del molde y la apertura del molde, también es posible incorporar información de equipos externos mediante señales de voltaje analógico.
  • Todos los datos de medición pueden integrarse y visualizarse fácilmente en el mismo eje de tiempo utilizando el software de medición especializado.
  • Incluye funciones para configurar el marco de monitoreo de alarmas y la salida de señales de control.
  • Es posible conectar tres amplificadores, lo que permite medir simultáneamente hasta 24 canales (8 canales por cada amplificador).
  • Incluso en condiciones autónomas, es posible realizar el monitoreo, la salida de alarmas y el registro de datos.
  • En el software de medición es posible cambiar entre japonés, inglés, coreano, chino simplificado y chino tradicional.
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  Sensor de presión directa
  SPF04.0×08.0×030

  • El producto puede medir la presión dentro del molde con alta precisión (no linealidad: ±1.0% F.S.).
  • Su diseño de montaje al ras permite una posición de instalación del sensor altamente flexible.
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  Sensor de medición de apertura de molde
  Serie MEL

  • Es posible medir la apertura de la línea de partición del molde con precisión micrométrica.
  • Como utiliza el método de inducción magnética, es posible realizar mediciones de alta precisión incluso a altas temperaturas.
  • Además de los moldes para máquinas de moldeo por inyección, también se puede instalar en moldes para prensas y otros tipos de moldes.
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  Preamplificador de presión para MVS08
  UPP01A

  • Este es un preamplificador de presión para MVS08.
  • Es posible conectar un sensor de presión a cada amplificador intermedio sin necesidad de utilizar los amplificadores de medición de presión existentes.
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  Preamplificador de temperatura de resina para MVS08
  UPI01A

  • Este es un preamplificador de temperatura de resina para MVS08.
  • Es posible conectar un sensor de temperatura de resina a cada amplificador intermedio sin necesidad de utilizar los amplificadores de medición de temperatura de resina existentes.
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  Preamplificador de temperatura de superficie de molde para MVS08
  UPT01A

  • Este es un preamplificador de temperatura de superficie de molde para MVS08.
  • Es posible conectar un sensor de temperatura de la superficie del molde a cada amplificador intermedio sin necesidad de utilizar un convertidor de señal disponible comercialmente.
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  Preamplificador de presión directa para MVS08
  UPQ01A

  • Este es un preamplificador de presión directa para MVS08.
  • Se puede conectar un sensor de presión directa a cada amplificador de relé.
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  Preamplificador de apertura de molde para MVS08
  MPD200F

  • Este es un preamplificador de apertura de molde para MVS08.
  • Es posible conectar un sensor de medición de apertura del molde a cada amplificador intermedio.

Sensor que se puede conectar al MVS08

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  Sensor de presión tipo de expulsor de pasador
  serie SSE

  • Dado que tiene una forma de expulsor de pasador, se puede reemplazar con un expulsor de pasador existente (*2)
  • Las piezas de los pines se pueden cortar de acuerdo con el molde
  • Es posible especificar libremente la longitud total de la parte del pin.

  • *1 Se requiere la combinación con el amplificador de medición de presión MPS08B.
  • *2 No es posible detener el corte del borde, etc.
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  Sensor de presión tipo botón
  serie SSB

  • Como la medición se realiza colocando el sensor directamente debajo del eyector, es posible utilizar el eyector existente sin necesidad de cambiarlo.
  • También es posible manejar "pasadores de diámetro pequeño", "pasadores cuadrados", "pasadores de punta de forma extraña" y "pasadores cortados en el borde" que no pueden ser manejados por el tipo de expulsor de pasador
  • Hay una amplia variedad de capacidades nominales, desde 50 N hasta 16 kN.
  • Una línea de especificaciones resistentes al calor que pueden soportar temperaturas de molde de hasta 200 °C

  • *1 Se requiere la combinación con el amplificador de medición de presión MPS08B.
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  Sensor de presión Tipo botón Tipo de almacenamiento de cableado Serie SCB

  • Es posible guardar los cables dentro de la caja de conexiones con almacenamiento para cables (lo que reduce el riesgo de ruptura de los cables).
  • Línea de tipos de baja capacitancia con un ancho de 3.5 mm y un diámetro de clavija de Φ0.3-1.0 mm para áreas de baja presión con un rango de medición recomendado de 5~10N (capacidad nominal de 10N)
  • Existe una línea de especificaciones resistentes al calor que pueden soportar temperaturas de molde de hasta 200 °C.

  • *1 Se requiere la combinación con el amplificador de medición de presión MPS08B.
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  Sensor de temperatura de resina Tipo pin eyector
  serie EPSSZL

  • Método de detección por rayo infrarrojo que utiliza fibra óptica.
  • Alta capacidad de respuesta: 8 ms (al 63.2% de respuesta)
  • Se puede medir la temperatura de la resina de 60-430 °C
  • La forma de pin eyector permite una fácil incorporación en el molde. (*1)
  • Compatible con productos moldeados pequeños con un diámetro de punta mínimo de Φ1.7 mm

  *1 No es posible realizar mecanizados como el corte de bridas para evitar la rotación.

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  Sensor de temperatura de resina, tipo montaje empotrado
  serie EPSSZT

  • Método de detección por rayo infrarrojo que utiliza fibra óptica.
  • Alta capacidad de respuesta: 8 ms (al 63.2% de respuesta)
  • La temperatura de la resina puede medirse en el rango de 60°C a 390°C.
  • Su diseño de montaje al ras permite una posición de instalación del sensor altamente flexible.
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  Sensor de temperatura de la superficie del molde
  STF

  • Diseño robusto para moldes de inyección que soporta una temperatura de molde de 220 °C y una presión de resina de 150 MPa
  • Dado que se adoptan termopares K, se pueden medir con instrumentos de medición de temperatura y registradores de datos de uso general, y se pueden adquirir a bajo costo
  • El diámetro mínimo de la punta de Φ1 es adecuado para productos de tamaño pequeño